杭州广立微电子申请晶圆数据处置方式专利提高

　　金融界2025年1月18日动静，国度学问产权局消息显示，杭州广立微电子股份无限公司申请一项名为“晶圆数据处置方式、安拆、芯片和计较机可读存储介质”的专利，公开号CN 119312185 A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，安拆、芯片和计较机可读存储介质。所述方式包罗：获取多个待检测晶圆的测试数据集，按照所述测试数据集建立每个所述待检测晶圆的待测空间向量；按照所述多个待检测晶圆的待测空间向量，对多个所述待检测晶圆进行分类，获得多个晶圆组。采用本方式可以或许提高晶圆检测精确性，以及避免图像识别需要耗损大量的算力资本的需求，节约算力资本。天眼查材料显示，成立于2003年，是一家以处置软件和消息手艺办事业为从的企业。企业注册本钱20000万人平易近币，实缴本钱20000万人平易近币。通过天眼查大数据阐发，杭州广立微电子股份无限公司共对外投资了14家企业，参取招投标项目41次，学问产权方面有商标消息84条，专利消息223条，此外企业还具有行政许可55个。